TSMC полностью развернула серийный выпуск 5-нанометровой продукции

Сразу несколько независимых тайваньских отраслевых источников сообщают, что крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) развернул серийное производство продукции по новому 5-нанометровому техпроцессу (или N5, согласно внутренней номенклатуре производителя). Это означает, что соответствущие линии TSMC теперь работают на полную мощность, как и ожидалось.

Особо следует подчеркнуть, что N5 — это первый техпроцесс тайваньского производителя, основанный на новом методе литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) с количеством слоев десять и более, тогда как предыдущие 7-нм узлы — N7 и второе поколение технологии N7P — основаны на иммерсионной литографии (DUV). По сравнению с DUV литография EUV позволяет сократить трудоемкость производства примерно на треть, но едва ли стоит рассчитывать на снижение цен для рядовых покупателей. Надо ли говорить, что инвестиции нужно отбить и первое время 5-нанометровая продукция наверняка будет дороже 7-нанометровых решений.

Новый техпроцесс N5 обеспечивает плотность приблизительно 171,3 млн транзисторов на 1 мм2. Для сравнения, в случае N7, который до этого являлся самым передовым узлом TSMC, этот показатель равен 91,2 млн транзисторов на 1 мм2. То есть, получается прирост примерно в 1,87 раза. Это сулит увеличение производительности устройств на 15% при прежнем уровне энергопотребления или тот же уровень производительности при сниженном на 30% энергопотреблении.

Большая часть 5-нм производственных линий TSMC сосредоточена на фабрике Fab 18, которая расположена в технопарке Taiwan Science Park на юге Тайваня и является четвертой тайваньской фабрикой TSMC, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины.

Ранее сообщалось, что TSMC уже полностью загружена заказами на выпуск 5-нм продукции. Ожидается, что крупнейшим заказчиком продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N5, в этом году станет компания Apple — в расчете на этот техпроцесс проектируется SoC A14 для новых iPhone 12. Кроме того, известно, что к 2022 году у AMD должны быть готовы процессоры с микроархитектурой Zen 4, которые будут выпускаться по нормам техпроцесса 5 нм на мощностях TSMC.

Нынешняя пандемия коронавируса не оказала ощутимого влияния на внедрение 5-нм узла, что в целом не удивительно, так как TSMC завершила все основные работы до того, как все началось. В то же время можно особо не сомневаться, что она скажется на будущих планах компании по переходу на более тонкие технологические нормы. Уже сейчас отраслевые наблюдатели прогнозируют задержку с 3-нм техпроцессом следующего поколения как минимум на полгода. То есть, к (пробному) выпуску полупроводниковой продукции по техпроцессу N3 компания TSMC приступит не раньше 2022 года. К слову, только на прошлой неделе мы писали, что по той же причине Samsung перенесла начало серийного производства 3-нанометровой продукции на 2022 год.

Источники: Computerbase, itc.ua

Новости портала «Весь Харьков»